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回收金废料镀金废件上的金可用火法或化学法进行退镀。火法退镀有利用熔融铅熔解贵金属的铅熔退金法,或利用镀层与基体受热膨胀系数不同的热膨胀退镀法。化学法是利用试剂溶解的化学退镀法。现介绍退镀工艺。
一、铅熔法退镀金
铅熔法退镀金是将被处理的镀金件置于熔融的电解铅液中(铅的熔点为327℃),使金渗入铅中。取出退金后的废件,将含金铅液铸成贵铅板,用灰吹法或电解法从贵铅中进一步回收金。灰吹时,贵铅中可补加银,灰吹得金银合金,水淬成金银粒,再用硝酸分金,获得金粉,熔炼铸锭后得粗金。
二、热膨胀法退镀金
该法是根据金与管体合金的膨胀系数不同,应用热膨胀法使镀金层与管体之间产生空隙,然后在稀硫酸中煮沸,使金层完全脱落。最后进行溶解和提纯。例如,取1kg晶体管,在800℃下的马弗炉内加热1h,冷却,此时很薄的镀金层破裂,空气渗入管体并使管体氧化,镀金层与管体之间产生空隙,当把它放入带电阻丝加热器的酸洗槽中,加入6L的25%硫酸液,煮沸1h后,由于稀硫酸溶解管体的氧化层及沸腾溶液的搅动作用,镀金层就很容易脱落下来。同时,有硫酸盐沉淀产出。稍冷后取出退掉金的晶体管。澄清槽中的溶液,抽出上部酸液以备再用。沉淀中含有金粉和硫酸盐类,加水稀释直至硫酸盐全部溶解,澄清后,用倾析法使固液分离。在固体沉淀中,除金粉外还含有硅片和其他杂质,再用王水溶解,经过蒸浓、稀释、过滤等工序后,含金溶液用锌粉置换,(或用亚硫酸钠还原)酸洗,可得纯度98%的粗金。
三、化学法退镀金
化学退镀是将镀金废件放入加热至90℃的退镀液中,1~2min后,金进入溶液中,配制退镀液时,称取氰化钠75g、间硝基苯磺酸钠75g溶于1L水中,直到完全溶解后再使用。若退镀量过多或退镀液中金饱和,使镀金层退不掉使,则应重新配制退镀液。退金后的废件用蒸馏水冲洗三次,留下冲洗水作下次冲洗用。每升含金退镀液用5L蒸馏水稀释,充分搅拌均匀,用盐酸调pH值至1~2。调pH值一定要在通风橱内进行,以免氰化氢中毒。然后用锌板或锌丝置换回收退镀液中的金,直至溶液无黄色时为止。抽去上清液,用水洗涤金粉1~2次,再用硫酸煮沸以除去锌等杂质,然后用水清洗金粉,烘干,熔铸得粗金锭。
用化学法退镀的金溶液亦可采用电解法从退镀液中回收金,电解尾液补加氰化钠和间硝基苯磺酸钠后,可再用作退镀液。电解法的优点是氰化物的排出量少或不排出,氰化液可继续在生产中循环使用,也有利于环境保护。
四、电解法退镀金
采用硫脲和亚硫酸钠作电解液、石墨作阴极、镀金废件作阳极进行电解退金。通过电解,镀层上的金被阳极氧化呈Au(Ⅰ),Au(Ⅰ)随即和吸附于金表面的硫脲形成络阳离子Au[SC(NH2)2]2+进入溶液。进入溶液的Au(Ⅰ)即被溶液中的亚硫酸钠还原为金,沉淀于电解槽底部,将含金沉淀物经分离提纯就可得到纯金。
电解液组成:SC(NH2)22.5%,Na2SO32.5%。
阳极用石墨棒(Ф30mm,长500mm)置于塑料滚筒的中心轴。
阴极用石墨棒(Ф50mm,长400mm)放在电解槽两旁并列。
电解槽与退金滚筒:电解槽用聚氯乙烯硬塑料焊接而成,容积为164L。退金滚筒是用聚氯乙烯硬塑料板焊接成六面体,每面均有Ф3mm的钻孔,以使滚筒提起漏液和电解时电解液流通。
电解条件:电流密度200A/m2,槽电压4.1V,电解时间根据镀金层厚度和阴阳极面积是否相当,如果相当,在合适的电流密度下,溶金速度是很大的,时间就可以短一点,一般时间为20~25min是适当的。电解法退镀的工艺已得到广泛使用。